るつぼ内に金属や化合物等の蒸発物質を入れ、蒸発源としての熱線に吊し、金属、セラミックス、プラスチック等の被めっき基板をるつぼの前に置く。 システムを高真空にポンプ輸送した後、るつぼを加熱することによって材料を蒸発させる。 蒸発した材料の原子または分子は、凝縮された様式で基板の表面上に堆積される。 フィルムの厚さは、数百オングストロームから数ミクロンの範囲であり得る。 膜厚は、蒸発源の蒸発速度および時間（または電荷量に依存する）によって決定され、源と基体との間の距離に関連する。 大面積コーティングの場合、回転する基板または複数の蒸発源が、膜厚の均一性を保証するためにしばしば使用される。 蒸気分子が残留ガス分子と衝突して化学反応を起こさないように、蒸発源から基板までの距離は、残留ガス中の蒸気分子の平均自由行程より小さくなければならない。 蒸気分子の平均運動エネルギーは、約0.1〜0.2電子ボルトである。
るつぼ内に金属や化合物等の蒸発物質を入れ、蒸発源としての熱線に吊し、金属、セラミックス、プラスチック等の被めっき基板をるつぼの前に置く。 システムを高真空にポンプ輸送した後、るつぼを加熱することによって材料を蒸発させる。 蒸発した材料の原子または分子は、凝縮された様式で基板の表面上に堆積される。 フィルムの厚さは、数百オングストロームから数ミクロンの範囲であり得る。 膜厚は、蒸発源の蒸発速度および時間（または電荷量に依存する）によって決定され、源と基体との間の距離に関連する。 大面積コーティングの場合、回転する基板または複数の蒸発源が、膜厚の均一性を保証するためにしばしば使用される。 蒸気分子が残留ガス分子と衝突して化学反応を起こさないように、蒸発源から基板までの距離は、残留ガス中の蒸気分子の平均自由行程より小さくなければならない。 蒸気分子の平均運動エネルギーは、約0.1〜0.2電子ボルトである。
蒸発源には3種類あります。 （1）抵抗加熱源：タングステンやタンタルのような高融点金属を用いて、電流によって加熱されるか、上に加熱されるか、またはるつぼ内に配置されるボート箔またはフィラメントを形成する（図1コーティング装置]）。 ソースは、主にCd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Niおよび他の材料を蒸発させるために使用される。 2高周波誘導加熱源：高周波誘導電流を使用してヘリウムや気化した材料を加熱します。 3電子ビーム加熱源：高蒸発温度（2000 [618-1]以上）の材料、すなわち電子ビームで材料を飛散させて蒸発させる材料に適しています。